IOTA
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随着5G通信和人工智能技术的普及，电子设备对封装材料的高导热、低介电损耗需求激增。高纯度电子级白炭黑（纯度>99.9999%）通过等离子体气相法制备，可均匀分散于有机硅环氧树脂中，将固化时间从2小时缩短至10分钟，同时降低固化温度至室温。这一特性使其成为芯片封装、高频PCB基板的核心材料，需求年增长率达25%，单价可达普通产品的3-5倍。
中国企业在这一领域正加速突破。联科科技通过自主研发的连续沉淀法工艺，将产品一致性CV值（变异系数）降至3%以下，成功进入英特尔、台积电等国际半导体巨头的供应链。2025年，随着美国《芯片与科学法案》的落地，全球电子级白炭黑市场规模预计突破15亿美元，而中国企业的市场份额将从目前的15%提升至30%。
