在5G设备及移动通信、汽车电子、智能制造、物联网等市场需求的驱动下，我国覆铜板在实现高频、高速、高导热、高可靠性产品研发生产的进程中，持续创新与技术水平都得到快速发展。
当前，面对中美贸易摩擦及国际贸易环境复杂多变的新形势，覆铜板企业产品结构亟待调整，通过技术突破及新市场的开拓实现产品升级换代，上下游携手共创、协同发展，加快实现高端、特种覆铜板及其原材料的国产化进程。
在此新形势、新驱动下，由中国电子电路行业协会(CPCA)覆铜板分会和中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）主办的“第二十届中国覆铜板技术研讨会”于2019年10月18日在江苏省苏州市“苏州珀丽春申湖度假酒店”内成功举办。

CPCA张瑾秘书长一行与CCLA协会一行

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会议由中电材协覆铜板材料分会副秘书长、行业资深专家、高级工程师祝大同主持。

他为在座参会代表介绍了本次大会的特邀嘉宾及研讨会论文的收录情况，本次研讨会共有39篇论文被收录，并有10篇论文获得了本届研讨会的优秀论文奖。

2019年“CCLA杯”优秀论文奖颁奖
领导致辞

CPCA常务理事、CCLA副理事长李少川 致开幕词
李总首先代表CCLA张东理事长向在座嘉宾长期以来对中国电子行业覆铜板材料技术发展和转型升级的高度关注和支持表示了感谢。针对中国覆铜板行业目前的形势，他强调唯有进一步加快产业结构调整去适应即将到来的5G时代，并保持可持续性发展。他希望通过本次研讨会能启迪大家对未来覆铜板市场和技术发展趋势的深入研讨，最后他呼吁上下游企业联合起来、抢抓机遇、迎接挑战！
CPCA副理事长、CPCA覆铜板分会会长 董晓军致辞
董晓军会长致辞时表示：CCL作为关键的电子材料，同时也成为了一个非常重要的行业。这个行业的重要性从本次大会的两个主办方就能体现出来——一个行业分别被两个国家一级行业协会所重视并随之开展各项工作。董会长强调，在如今科技发展日新月异的创新时代背景下，举办CCL行业技术研讨会具有特殊的意义，从新中国成立70周年和改革改开放四十二年来，中国覆铜板行业发生了巨大变化，他希望行业内企业共同努力、不断创新、紧跟时代的发展和客户的需求，共同促进中国覆铜板行业和电子电路产业的发展。
本次研讨会主题围绕 “适应新形势、抓住新机遇、提升新水平”展开，并邀请到了覆铜板行业及其上下游的业界专家作共计21篇的精彩演讲报告，研讨会内容丰富、涉及面广泛。
特邀演讲

华为技术有限公司2012实验室主任工程师黄明利作《发展中的5G通信对覆铜板及其原材料的新需求》

中兴通讯股份有限公司技术质量工程师李敬科作《5G系统产品PCB技术和材料需求》

中国电子科技集团公司第14研究所研究员级高级工程师杨维生作《ADAS雷达感应器微波基板研发探讨》

中电材协覆铜板材料分会副秘书长、行业资深专家、高级工程师祝大同作《对高速覆铜板产品与技术开发的探讨》

苏州锦艺新材料科技有限公司研发总监胡林政作《5G市场驱动下新型填料的应用与研究》

苏州锦艺新材料科技有限公司研发总监胡林政作《5G市场驱动下新型填料的应用与研究》

本届研讨会关注产业发展热点，内容丰富，报告精彩，下午CCL产品与技术报告、CCL用材料报告两个分会场分别进行了精彩演讲，为参会代表提供了较多可学习思考的干货。

部分照片来源于公众号【覆铜板资讯】
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