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气相法白炭黑-电子封装材料

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例如：有机物电致发光器材（OELD）是目前新开发研制的一种新型平面显示器件，但OELD器件使用寿命还不能满足应用要求，其中需要解决的技术难点之一就是器件的封装材料和封装技术。将经表面活性处理后的气相法白炭黑充分分散在有机硅改性环氧树脂封装胶基质中，可以大幅度地缩短封装材料固化时间（为2.0-2.5h）,且固化温度可降低到室温,使OELD器件密封性能得到显著提高,增加OELD器件的使用寿命。
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