有机硅在汽车电子中的应用-导热材料
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各种电子式控制模块中有许多高功率元器件在使用中会伴随产生大量的热,这会使得模块在工作中温度逐渐升高。为避免温度过高而损坏元器件和线路, 必须有适当的散热途经以维持控制模块于适当的温度中工作。无论采用何种散热途经都必须使用导热材料做为介质来减低界面接触热阻,增加散热效能。有机硅材料中包括具有导热性的粘接剂、灌封胶、凝胶灌封材料, 其中导热粘接剂被用来粘结固定功率组件与散热片。导热性灌封胶和凝胶被用来做为模块灌封, 在发动机控制模块和动力系统模块中便使用了该技术的材料。
汽车电子需要防震、防潮和防化学性，多余的热量需要在不损坏微型电子板的同时散发出去。慎重选择专业填充剂高纯度聚合物和专业化学物质，确保所有要求都满足。
