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有机硅凝胶典型用途和使用工艺

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有机硅凝胶典型用途:  
      1.精密电子元器件
  2. 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

有机硅凝胶使用工艺:
    1.混合前,首先把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。
  2.混合时,应遵守A组份:B组份= 1:1的重量比。
  3.使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
  4.硅凝胶,在使用时固化前后,应保持技术参数表中给出的温度,保持相应的固化时间。如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化20分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。

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