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K200白炭黑凭借20-40nm的粒径和超高比表面积，成为5G芯片封装的关键材料。其表面羟基可与环氧树脂形成化学键，将封装材料吸水率从3%降至0.05%，满足IP68防护标准。在光电领域，K200掺杂的液晶显示器对比度提升40%，光纤传输损耗降低至0.2dB/km。2025年，全球电子级白炭黑市场规模预计达15亿美元，年复合增长率25%。
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