结构化细解 三
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有一个说法，就是结构化可能含有化学键，基于这样的现象：结构化后的胶，经过返练虽然可以继续使用，但性能和结构化前比有一定差距。我认为，结构化后，由于白炭黑与聚硅氧烷之间的巨量氢键、聚硅氧烷之间的高分子纠缠，返练需要极大的剪切力和一定的温度，局部巨大的摩擦力（局部高温）可能导致聚硅氧烷链节断裂、降解，性能有所变化就不奇怪了。结构化虽然在炼胶的时候就不可避免，但我们通常关注的的结构化，指的是在常温常压、很温和的条件下存放几个月内产生的现象。从生胶的结构看，哪个基团具有在常温常压温和条件下与白炭黑产生化学反应的可能呢？你可以说白炭黑含氯，有酸性，那只要加入极微量的胺，结构化就不应该产生，可到目前为止，没有任何人通过加入胺或者调整白炭黑为中性的办法获得抗结构化产品，因此结构化只能是巨量氢键的作用。
低分子聚硅氧烷（这里不是指羟基或者烷氧基封端的那种，而是只对白炭黑惰性的甲基或者乙烯基之类），观察不到结构化现象，或者程度很轻，很明显和高分子链的纠缠有关。
因此，我认为结构化首先是白炭黑与生胶的作用，其次是生胶高分子纠缠强化了这种作用。
