土木学院·新闻快讯
应康少波研究员邀请，西北工业大学龙旭副教授访问土木工程学院，并于2019年10月23日下午15:00-17：00在建工馆222室进行题为“电子封装结构力学”的学术报告。
龙旭副教授从力学角度讨论电子封装材料和结构在多场耦合条件下的变形和失效行为，具体包括在微观和宏观尺度下电子封装材料的力学性能和数值模拟、多物理场耦合及大应变率范围下材料性能演化规律、封装结构热疲劳分析及加速实验原理等方面。
报告结束后，龙旭副教授与在场师生开展了广泛的讨论，并就可能的合作方式和内容交换了意见。
龙旭副教授简介：2006年本科毕业于同济大学工程力学系， 2009年1月于中国科学院力学研究所取得硕士学位，2013年于新加坡南洋理工大学结构与力学系取得博士学位。随后在南洋理工大学从事博士后研究工作，并曾在全球著名工程咨询公司INTECSEA, WorleyParsons Group任高级有限元分析工程师。
自2015年被西北工业大学全职引进回国以来，一直从事电子封装力学研究工作，与中国航天科技集团、中国航天科工集团、中国工程物理研究院和华为等公司建立了稳定的科研合作关系，在电子封装结构特别是焊点的安全性能和破坏机理开展了一系列研究。在主流力学、材料领域期刊上发表论文50余篇，其中以第一作者和通讯作者发表的SCI收录文章22篇。目前任西北工业大学力学与土木建筑学院院长助理和西北工业大学归国华侨联合会副秘书长。
文案：重庆大学土木工程学院
编辑：土木工程学院团委新闻中心 徐轩如
重大土木人
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