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气相法白炭黑（粒径5-50 nm）以其超纯度（>99.8%）和超高比表面积（300-400 m²/g），成为半导体、航空航天等领域的“纳米级性能增强剂”。其制备采用四氯化硅高温水解工艺，反应温度达1800℃，生成的气溶胶经多级分离、表面处理等15道工序精制而成。
在电子封装领域，气相白炭黑填充的环氧树脂导热系数从0.2 W/m·K提升至1.5 W/m·K，满足5G基站散热需求；在航空航天涂料中，其折射率（1.457）与树脂匹配，实现隐身涂层与耐候性的平衡。
然而，全球四氯化硅供应集中于德国赢创、中国合盛硅业等少数企业，原料短缺制约产能扩张。国内企业通过开发硅铁合金副产物回收技术，已实现气相白炭黑成本下降40%，推动其在新能源汽车电池隔膜、特高压绝缘子等领域的规模化应用。
